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印制电路板工厂设计规范 GB51127-2015
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11.5 通信与自控
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1 总则
2 术语
3 基本规定
4 工艺
4.1 一般规定
4.2 基本工序与生产协作
4.3 设备配置
4.4 工艺区划与设备布置
4.5 厂房洁净度要求
5 总图
5.1 一般规定
5.2 总平面布置
5.3 竖向设计
5.4 交通组织
5.5 绿化设计
6 建筑
6.1 一般规定
6.2 防火设计
6.3 防腐蚀设计
7 结构
7.1 一般规定
7.2 结构设计
8 动力
8.1 冷热源
8.2 气体供应
9 供暖通风与空气净化
9.1 一般规定
9.2 通风与废气处理
9.3 空气调节与净化
9.4 防排烟
10 给水排水
10.1 一般规定
10.2 一般给水排水
10.3 纯水
10.4 工艺循环冷却水
10.5 废水处理
10.6 消防给水与灭火器配置
11 电气
11.1 一般规定
11.2 供电系统
11.3 电力照明
11.4 防雷与接地
11.5 通信与自控
11.6 防静电
12 化学品
12.1 一般规定
12.2 化学品储存
12.3 化学品管道输送
12.4 化学品废液收集与回收
13 空间管理
14 节能
14.1 一般规定
14.2 冷热源系统节能
14.3 设备节能
14.4 电气节能
14.5 其他节能措施
附录A 印制电路板典型生产工艺流程
附录B 印制电路板生产工序洁净度等级推荐表
本规范用词说明
引用标准名录
